5月份，规模以上工业增加值同比实际增长3.5%（增加值增速均为扣除价格因素的实际增长率）。从环比看，5月份，规模以上工业增加值比上月增长0.63%。1—5月份，规模以上工业增加值同比增长3.6%。
兆易创新与德国TARA Systems公司联合宣布，GD32高性能通用微控制器产品家族已与TARA Systems旗下的Embedded Wizard嵌入式图形用户界面（GUI）技术达成生态合作伙伴关系。
长电科技凭借在SiP封测技术的深厚积累，开发完成面向5G射频功放的SiP解决方案，并即将大规模量产。
近日，创维D80行业首款主动式玻璃基Mini LED显示器重磅上市，实现千级物理背光分区精准控光，以强悍硬件性能、突破性的高刷创作加持和人性化体验设计，强势填补当前专业设计显示器市场空白。
“人工智能的终局不会停留在云端，它一定是分布式的存在”，仇肖莘在演讲中表示，今年以来，以ChatGPT为代表的大模型爆发，意味着人工智能步入新航海时代，半导体产业迎来发展新机遇。在大算力、大模型、大数据的结合下，部署在边缘侧和端侧、更接近用户的下沉式智能将成为必然趋势，而爱芯元智正是支持边缘侧和端侧智能的平台型芯片公司。
OTA技术是汽车实现完整网联化、智能化体验的基础，自被引用汽车以来，广受研发人员、市场用户的关注。近来，国家有关部门也陆续出台了相应政策，对汽车企业OTA技术的应用进行了约束和规范。因此，OTA技术在量产车型的应用落地，离不开完整的测试验证。
全球产业格局正在经历了一个翻天覆地的大变革，如何进行自我突破，出海已经列入很多国内企业的发展计划之中。这也是科伺的市场规划之一，从2022年开始以东南亚为起点布局海外市场，虽然目前市场份额并不大，但预计在2023年底一定会有所突破。
6月13日，GTIC 2023 全球汽车芯片创新峰会在上海举行，峰会以“智车大时代 芯片新变量”为主题，把脉智能汽车大时代下的芯片发展趋势，解构汽车芯片出现的新变量与新突破。芯驰科技CTO孙鸣乐受邀出席并发表《全场景车规芯片赋能中央计算架构》主题演讲，分享芯驰对于未来智能汽车中央计算架构的思考，以及芯驰如何用全场景的车规芯片布局来支持这一架构。
另一组数据显示，高达79%的人希望明年再次使用ChatGPT的同时，也有42%的ChatGPT用户希望明年试试Google Bard或Bing AI，不知明年三者的格局是否有较大变化。
展商推荐鼎捷软件股份有限公司携诸多新产品亮相2023世亚软博会
近日，FC4150系列产品正式获得了德国莱茵TÜV颁发的ISO 26262 ASIL-B产品认证证书。这是国内首批获得莱茵(TÜV Rheinland)认证机构功能安全产品认证的车规级MCU产品。 旗芯微一直坚持“安全，没有折扣”的安全价值的信念，来自最高质量认证机构的认可，证明了旗芯微对市场的承诺，同时也证明了旗芯微在产品的功能安全开发和管理能力上均达到国内和国际领先水平。 HPU—FC7300系列产品，作为旗芯微最新一代针对高速发展的电气电子架构（E/E架构）的车规级
从消费电子，到动力、储能双轮驱动，TWh时代未来已来。锂电发展十余载，凭借成熟的产业优势，中国锂电产业已从国内走向海外，实现全球引领。
据GGII数据显示，2022年中国正极材料出货量190万吨，其中磷酸铁锂材料出货量111万吨，同比增长132%，三元材料出货量64万吨，同比增长47%。正极材料出货量的增长带动对用的正极添加剂市场出货量超5000吨，同比增长超50%。
路透社消息，英特尔将投巨资超过300亿欧元在德国的马德堡（Magdeburg）设立两座晶圆厂，德国总理舒尔茨表示，这是德国历史上最大一笔外国投资。一位知情人士表示，德国柏林已与这家美国芯片制造商达成了价值近100亿欧元的补贴，超过了最初向英特尔提供的68亿欧元补贴，用于在东部城市建造两个尖端设施。
来源：国际电子商情，谢谢 编辑：感知芯视界 “我们将在汽车上看到不同世代的传感器和计算机，它们具备更高的性能，可以实现不同程度的自动驾驶。”Yole Intelligence的分析师Pierrick Boulay介绍说。 传感器在高级驾驶辅助系统(ADAS)和自动驾驶系统(AD)中已经非常普遍，它主要用来提高乘客和司机的安全性。如今，摄像头(Camera)、雷达(Radar)和激光雷达(LiDAR)的组合，被用来扫描车辆环境、实时处理数据，这种方案可以比人类司机有更快、更准确地反应。 为
在恩智浦(NXP) MPC860/MPC855 系列产品的最后发货日期之后，罗彻斯特电子将继续供应该产品。这些通用的单芯片集成微处理器基于PowerPC 内核，集成有多个外围模块，包括一些从NXP QUICC系列继承而来的模块
来源：21IC电子网，谢谢 编辑：感知芯视界 据业内信息报道，近日华为向日本大约 30 家中小企业通知了收取专利技术使用费的消息。 据悉，华为正在向使用无线通信模块的制造商及相关电信公司收取专利使用费，多家公司均表示收到了华为的付款请求，包括只有几名员工的初创公司。 知情人士透露，华为目前正在和这些公司谈判，内容涉及专利费的定价、收取该费用对使用其专利客户的影响等问题。 华为对专利费的收费标准是 50 日元（0.35 美元
Chiplet是一个小型IC，有明确定义的功能子集，理论上可以与封装中的其他chiplet结合。Chiplet的最大优势之一是能够实现“混搭”，与先进制程的定制化SoC相比成本更低。采用chiplet可以复用IP，实现异构集成。Chiplet可以在组装前进行测试，因此可能会提高最终设备的良率。